是否有浇注保形涂料的标准流程，类似于灌封，然后排出多余的？排出多余水分的好处是减轻重量并获得更好的冷却效果。

根据我有限的经验，灌封通常涉及将两部分环氧树脂或聚氨酯的固体块倒入电子外壳中。即使使用导热填料，热阻通常也很高，这会导致冷却减少。需要 2 部分灌封化合物，因为固体块不会空气固化，并且 2 部分化合物会增加工艺成本。

另一方面，保形涂层通常是喷涂（导致喷涂阴影）或浸涂（不适用于外壳）。

我从未见过这样做过，但使用类似于灌封的工艺浇注一层低粘度保形涂层是有意义的，然后通过抽空或排空腔体来去除多余的涂层。就像浸渍过程一样，多余的部分将被回收用于后续零件。由于所得涂层很薄，因此可以使用 1 份空气固化化合物。

有没有人有经验或意见？