Sn63/Pb37 优于 60/40，因为它是一种共晶合金。这意味着它在所有 Sn/Pb 合金中具有最低的熔点，并且它在一个温度而不是在一个范围内相对突然地凝固。一般来说，两者都是优势或中性。

与少量（比如说）金的组合往往是为了减少焊料溶解材料（在这种情况下是金）的趋势。

如今，许多焊料避免使用铅，并且通常主要是锡和其他材料，如铜、铋、银等。这样做是为了减少进入废物流的电子产品的毒性。以我的经验，与锡/铅焊料相比，它在各方面都更差，除非在高熔点温度很重要的应用中。

通量是另一回事-有许多不同的类型。

如果不关心 RoHS 合规性（和毒性），带有 RMA 松香助焊剂的 63/37 Sn/Pb 焊料是一个很好的选择，并且有利于高可靠性应用。适合手工焊接或回流焊。

对于面向全球市场的生产，可能需要使用温度曲线更加挑剔且性能较差的无铅焊料。有时水溶性或免清洗助焊剂是可以接受的，这取决于产品及其对工艺的影响程度（以及可能对产品功能的影响）。

可焊性更多地与氧化铜表面和减少氧化和立碑的助焊剂选择有关。

我记得共晶或最低温度的焊料混合物是 63/37。

在某些情况下，锑污染焊料会导致接头不良。

但与;相比，温度差异很小；表面处理、清洁度、助焊剂的选择、浆料的储存温度、露天时间、保质期；回流焊垫设计，板预热器（煎锅或红外线烤箱，或？）和带有热电偶的热空气或辐射热曲线曲线，没有湍流但流动平稳。

这些都会影响润湿、挥发物的燃烧速率、表面张力、短路、开路、墓碑等，并确保焊盘设计针对回流和热分布进行了优化。

还要确保在设计发出并由电路板车间检查之前完成了 DRC。

从实用的角度来看，两者的主要区别在于63/37是一种共晶合金。简而言之，这意味着它具有单一熔点，而不是像 60/40 焊料那样的塑料范围。

对于原型设计和业余爱好者使用，这实际上更多是一个偏好问题。例如，如果您将电线焊接在一起，63/37 更容易使用，因为它会更快地凝固并且不会导致冷焊点。但是，如果您在 pcb 上手工焊接表面贴装元件，那么 60/40 的塑料范围会有所帮助，因为它可以让元件“卡入”到位。

“用于焊接小型元件（如 LFCSP 封装、0402 甚至 0201 电阻器）的非常细的直径”

这意味着您在谈论焊锡丝，而不是焊膏。汉高多核产品是我的首选。

我个人的简短回答：Henkel Multicore Sn63/Pb37 0.38mm Crystal 400。（Digi-Key 82-117-ND）。

Henkel Multicore Sn60/Pb40 0.35mm Ersin 362（后者的名称是助焊剂成分）也不错，但我喜欢 63/37。

一些更奇特的合金，例如 Bi58/Sn42（或 Bi57.6/Sn42/Ag0.4）可以作为焊膏获得，但实际上并不作为焊锡丝存在。

这些铋合金很有吸引力，因为它们是一种不含铅的低温共晶合金。通常与无铅合金相关的许多缺点源于较高的工作温度。

就个人而言，我确实经常喜欢像您一样在小型实验室使用含铅合金。显然，如果您的产品需要符合 RoHS 标准，那么您需要无铅，如果您在任何工业 PCBA 生产线上制造 PCB 组件，那么无论如何它们都将使用无铅合金和温度曲线进行设置，所以即使您并不严格需要 RoHS，您仍然可以使用它。

ChipQuik 生产各种不同合金的焊膏，包括 138C 铋合金，以适合小型研发或爱好用户的小包装。

如果您正在对已经有焊料的电路板进行返工，最好使用电路板上最初使用的相同焊料，否则您会得到一种“介于两者之间”的合金，它可能具有未知的冶金特性。这对于低温 Bi/Sn 合金尤为重要，如果存在一点点意外的 Pb“掺杂”，它们会显着改变其熔点和机械性能。

Sparkfun 出售一种 Sn96.35/Ag3/Cu0.5/0.15Sb 合金，他们声称这种合金很棒——但它看起来像是一种奇怪的合金！它与 Ag03A 接近，但有所不同，它没有出现在 Great Wikipedia Table of Solder and Solder-Like Alloys 中。