我远非权威来源，但我个人从未见过 X 射线用于识别 BGA 芯片下的缺陷或不良接头以外的任何东西。我认为 X 射线不适合这里，因为芯片极有可能看起来像一个实心斑点，可能有可见的焊线。

我所知道的最便宜的方法是通过研磨，通常称为抛光，使用非常细的砂纸或研磨表面去除芯片和不同的金属层。在您的情况下，您可能只想去除保护性聚合物。如果您采用这条路线，则在对齐切屑和磨削表面时需要格外小心，以免材料去除倾斜。

另一种同样便宜的方法是化学蚀刻，也称为湿蚀刻。这通常是非常危险的，但如果您不非常小心并确保您的通风良好。它通常涉及硝酸或硫酸。我不会在这里详细讨论。

有关不同技术的概述，请参阅siliconpr0n 关于解封装的文章。t4f 有一篇关于使用化学蚀刻的低成本开封的不错的文章。Siliconzoon 有一个很好的教程，可以帮助您了解在对 IC 的金属层进行解封装、抛光和成像后所看到的内容。

如果您不打算自己做，那么有许多公司为您提供解封装服务。通常这项服务不需要非常昂贵，因为他们使用自动开封机，通常是所谓的喷射蚀刻。他们通常会向您发送解封后的样本进行分析。可能有一些服务愿意为您拍摄各种金属层的高效果、高放大率照片。我的建议是将样品发送给其中一家公司，它的成本不到 100 美元，您很可能会取回工作样品，而且它的化学燃烧率也最高。